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喜报｜博视像元的晶圆级封装工艺3D光学系统入选北京市首台（套）重大装备目录
发布时间：2026-07-24 16:17:14
来源：Bopixel
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近日，北京博视像元科技有限公司（以下简称“博视像元”）的晶圆级封装工艺3D光学系统（型号：HRMQP47180M65）成功入选《北京市2026年第二批首台（套）重大技术装备目录（半导体领域）》，所属领域为：半导体—集成电路生产设备及零部件—量检测设备关键零部件。
这是继“8K 1MHz深紫外TDI线阵相机”获得2025年首台（套）认证后，博视像元再次喜获集成电路领域首台（套）重大技术装备认证。连续两年获首台（套）认证，彰显半导体领域技术实力。
首台（套）重大技术装备认证主要面向实现重大技术突破、拥有自主知识产权的创新装备及关键部件，是对企业技术创新能力、工程化能力和产业应用价值的重要认可。
博视像元连续获得2025年和2026年集成电路领域首台（套）重大技术装备认证，不仅体现了公司在半导体关键影像部件领域的持续投入和实力，也证明国产高端光学影像核心部件正在逐步突破海外技术壁垒，向产业链核心环节迈进。
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