RINDO HRDOF系列
超景深3D成像模组,支持2D+3D融合检测。适用于金线键合检测、3C精密零件尺寸测量等高精度应用场景。
性能特点
DLP
全部 1280×720 912×1140 1920×1080
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CMOS分辨率
全部 3M 5M 12M 25M 65M
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XY分辨率
全部 <5μm <10μm <20μm <50μm <100μm <500μm <1000μm
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Z轴重复精度
全部 <5μm <10μm <20μm <50μm <100μm <500μm <1000μm
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帧率
全部 <=2.5 <=7.5 <=15
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光源
全部 默认白光 默认蓝光
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接口
全部 GigE USB_3.0 CXP
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