性能特点
- 1.0.67英寸微阵列、430万业界最高分辨率；
- 2.5.4 um微镜间隔；
- 3.420-700nm 宽波长范围，支持蓝光和白光光源；
- 4.9.5K HZ@1 bit, 1.2K HZ@ 8bit 超高速率；
- 5.标准C接口，4-200mm 视野可调，覆盖WLP到IC主流尺寸；
- 2.2.7mm视野下x轴 1μm横向分辨率，兼容最小WLP bump直径；
- 3.0.05%畸变率@455nm，亚微米级重复精度；
- 4.无风扇设计、全金属结构、无机械振动和电磁干扰；
- 5.正投和沙姆（30度）两种结构，适合多相机和多光机场景；
- 6.多光机串联触发，实现360度无死角成像；
- 7.紧凑设计、行业最小尺寸长度仅11cm；
规格参数
- 芯片尺寸MIN
- 0.67英寸
- 分辨率TYP
- 2716×1600
- 微镜间距
- 5.4μm
- 微镜倾斜度
- ±17.5°
- 有效区尺寸（mm）
- 14.6664×8.64
- 控制芯片
- 双DLPC900
- 投射比
- 2.3
- F数
- 2.8
- TV畸变
- ＜0.05%
- 有效焦距
- 35mm
- 画幅尺寸
- 88mm×53mm
- 投影放大率
- 5.8
- 均匀性
- ＞90%
- Offset
- 0
- 调焦范围
- 150mm~500mm
- 投影光通量
- 100lm
- 对比度C（FOFO）
- 800:1
- 尺寸（mm）
- 112.5×76×98.5
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